J507(J48.57) 符合 GB E5015 相当 AWS E7015 船级社认可: 该产品获得了 美国船级社(ABS)、法国船级社(BV)、中国船级社(CCS)、中国船级社(CCS)、挪威船级社(DNV)、德国劳氏船级社(GL)、韩国船级社(KR)、英国劳氏船级社(LR)、日本船级社(NK) 等船级社认可。 说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。 用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。 熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥47(-20°C) ≥27(-30°C) 一般结果 520~580 ≥410 25~33 110~250 100~240 熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 160~230 注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350°C烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。 J507D 符合 GB E5015 相当 AWS E7015 说明: J507D是低氢钠型药皮的底层焊专用碳钢焊条，采用直流反接。焊条特点是电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊而双面成型，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成型美观，可免去铲根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多层焊。 用途: 专用于碳钢和低合金钢结构坡口底层打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E级钢等。 熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30°C) 一般结果 520~560 ≥410 25~33 60~200 熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380°C烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，不摆动，以窄焊道为宜。 J507Fe 符合 GB E5018 相当 AWS E7018 说明: J507Fe是铁粉低氢钠型药皮的碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。由于药皮含有铁粉，熔敷效率较高。电弧稳定，飞溅少，脱渣容易，焊缝成型美观，熔敷金属力学性能良好。 用途: 用于碳钢和低合金钢结构的焊接，如16Mn等。 熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30°C) 一般结果 520~580 ≥410 24~30 80~200 熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 160~230 注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350°C烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。 J507Fe16 符合 GB E5028 相当 AWS E7028 说明: J507Fe16是铁粉低氢钠型药皮的高效碳钢焊条。熔敷效率可达160%左右。采用直流反接，适宜平焊、平角焊。熔敷金属力学性能良好，电弧稳定，飞溅较少，易脱渣，焊缝成型美观。 用途: 用于碳钢和低合金钢结构的平焊、平角焊，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等。 熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-20°C) 一般结果 520~580 ≥410 ≥23 ≥50 熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅱ级 参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ4.0 φ5.0 φ5.8 焊接电流(A) 180~240 210~280 240~300 注意事项: ⒈焊前焊条须经350°C烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，不宜摆动。 J507H 符合 GB E5015-1 相当 AWS E7015-1 说明: J507H是低氢钠型药皮的超低氢碳钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。其熔敷金属扩散氢含量极低，具有良好的塑性、低温冲击韧性及抗裂性能；电弧稳定，飞溅少，容易脱渣，焊缝成型美观。 用途: 用于重要的碳钢和低合金钢结构的焊接。 熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-46°C) 一般结果 520~560 ≥410 28~34 80~200 熔敷金属扩散氢含量: ≤1.5ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230 注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350°C烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。 J507X 符合 GB E5015 相当 AWS E7015 说明: J507X是低氢钠型药皮的立向下角焊缝专用碳钢焊条。采用直流反接，立向下焊接为主。具有良好的焊接工艺性能，由上向下立焊时，电弧稳定，熔渣不淌，脱渣容易，焊波均匀，成型美观。 用途: 适用于碳钢和低合金钢结构立向下角焊缝的焊接。 熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27(-30°C) 一般结果 520~580 ≥410 22~30 80~150 熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~180 160~210 注意事项: ⒈焊前焊条须经350°C烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，直拖而下，一般不摆动或作小幅摆动